Ամպային հաշվարկների, մեծ տվյալների, արհեստական ինտելեկտի և 5G տեխնոլոգիայի արագ զարգացմամբ, ցանցային տրաֆիկի ավելի քան 70%-ը ապագայում կկենտրոնացվի տվյալների կենտրոնի ներսում, ինչը օբյեկտիվորեն արագացնում է ներքին տվյալների կենտրոնի կառուցման արագությունը: Այս իրավիճակում, թե ինչպես ապահովել գերարագ, հուսալի և արագ կապեր տվյալների կենտրոնի ներսում, մարտահրավեր է դարձել:
Որպես տվյալների կենտրոնների մալուխային ենթակառուցվածքի կարևոր մատակարար՝ AiPu Waton-ը տրամադրում է տվյալների կենտրոնի բարձր խտության լուծումներ և հարակից հարմարություններ օպերատորների, ամպային ծառայություններ մատուցողների և ոլորտի հաճախորդների համար:
Հավատարիմ մնալով 20 տարվա հաղորդակցության հարուստ կուտակմանը, AiPu Waton-ը թողարկեց «Crown» շարքի արտադրանքը՝ ապահովելով կապի ծայրից ծայր կապի համակարգ ողնաշարի մալուխից մինչև պորտի մակարդակ և աջակցելով տվյալների սահուն և արագ արդիականացմանը: կենտրոն 10G-ից մինչև 100G և նույնիսկ ավելի բարձր տեմպերով, աջակցում է բարձր խտության, ցածր կորստի բոլոր օպտիկական լարերի միացումներին, համակողմանիորեն բարելավում է տվյալների փոխանակման արդյունավետությունն ու հուսալիությունը տվյալների կենտրոնների համար և տրամադրում է հարմարեցված օպտիկական միացման համակարգի լուծումներ տարբեր սցենարների համար:
Ապրանքի մասին տեղեկատվություն
Այն հիմնականում օգտագործվում է օպտիկական մանրաթելերի միացման, օպտիկական միակցիչի տեղադրման և բարձր խտության տվյալների կենտրոններում օպտիկական ուղիների ճշգրտման համար: Այն կարող է ապահովել 1-ից 144 պորտ և հագեցած է միաձուլման սկուտեղով, որը հարմար է օպտիկական մանրաթելերի միացման և տեղադրման համար: Տարբեր տեղադրման վահանակներով կարող են ձևավորվել տարբեր խտություններ և տարբեր տեսակի օպտիկամանրաթելերի բաշխման շրջանակներ:
Առանձնահատկություններ
Բարձրորակ թիթեղների տեխնոլոգիա և փայլատ սփրեյ
Մոդուլի նախագծման կենտրոնացված կառավարում, ապահովելով բարձր խտության օպտիկական մանրաթելերի միացման հնարավորություն
Արագ տեղադրում, առանց պտուտակների նախագծում, շինարարություն և սպասարկում հնարավոր չէ իրականացնել առանց գործիքների
Բաշխման շրջանակը հեշտ է կառավարվում, խնայում է կաբինետի տարածքը և բարելավում է կաբինետի օգտագործման մակարդակը
1/2/3U կամընտիր մինչև 288 միջուկ
Հրապարակման ժամանակը՝ Dec-27-2022